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发布日期:2021年09月18日
祝贺!众芯坚亥“陶瓷薄膜混合集成电路生产”项目签约仪式顺利举行
2021/01/13 1686 字号:

众合快讯2021-01-13


2021年1月12日,浙江众芯坚亥半导体技术有限公司(以下简称:众芯坚亥)“陶瓷薄膜混合集成电路生产”项目签约仪式于浙江众合科技股份有限公司(以下简称:众合科技)杭州总部隆重举行。



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众芯坚亥陶瓷薄膜混合集成电路生产项目签约仪式


中新苏滁高新区党工委书记、管委会主任杨广兰,中新苏滁(滁州)开发有限公司总裁何建埠,中新苏滁高新区管委会副主任刘军章,众合科技高级副总裁何昊,众合科技副总裁王镇宇,众芯坚亥董事长兼总经理范赟棋等领导和来宾共同出席签约仪式。



签约仪式当天,众合科技投资总监俞涛带领各位来宾参观了公司展厅并详细介绍了公司相关业务发展情况。众芯坚亥董事长兼总经理范赟棋向来宾们介绍并展示了陶瓷薄膜混合集成电路的相关产品。



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众合科技投资总监俞涛带领来宾参观展厅


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众芯坚亥董事长兼总经理范赟棋向来宾介绍相关产品


签约仪式上,中新苏滁(滁州)开发有限公司总裁何建埠,中新苏滁高新区管委会副主任刘军章,众芯坚亥董事长兼总经理范赟棋分别作为代表进行签约。



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签约仪式现场



会上,杨广兰书记对中新苏滁高新技术产业开发区的建成背景进行了详细介绍,并高度肯定了众芯坚亥“陶瓷薄膜混合集成电路生产”项目落地在中新苏滁高新区的选择。杨书记表示项目签约后,园区和相关部门将全程做好配套服务工作,全力助推项目快落地、早见效。   



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中新苏滁高新区党工委书记、管委会主任 杨广兰


众合科技高级副总裁何昊首先向杨书记对公司的认可表达了感谢,并简要介绍了众合科技在“智慧交通+泛半导体”领域的发展情况和丰硕业绩,表示本次合作将是双方开启深度合作的新起点,未来双方将共同积极探寻在泛半导体、智慧交通、大数据等领域的全面战略合作机会,共同创造新的广阔发展前景。



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众合科技高级副总裁 何昊


该项目的顺利签约标志着众芯坚亥“陶瓷薄膜混合集成电路生产”项目将正式落户中新苏滁高新技术产业开发区,为众合科技更好地实施“智慧交通+泛半导体“紧密型发展战略,抢占新兴技术领域,增强公司半导体业务的盈利能力和核心竞争力打下了坚实的基础。众合科技将以此次合作为契机,不断拓展合作空间,为推动关键领域核心技术的自主创新与国产化替代贡献力量!




浙江众芯坚亥半导体技术有限公司 ●

浙江众芯坚亥半导体技术有限公司由浙江众合科技股份有限公司与上海坚亥半导体设备有限公司及上海丝竺投资有限公司共同出资设立。众芯坚亥未来拟专业从事研发、生产、销售可应用于5G、自动驾驶、激光制造等领域的陶瓷薄膜元器件及延伸产品,致力于建设全面的陶瓷薄膜混合集成电路产业群。


陶瓷薄膜混合集成电路 ●

陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、无源元件以及它们之间的互连引线,全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜,并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。


与厚膜集成电路和微波印制电路相比,陶瓷薄膜混合集成电路由于采用电子级陶瓷基板材料和半导体加工技术,因此具有集成密度高(最小线宽、线距可达10µm以下)、精度高(可达±2µm)、尺寸小(可达1mm以下)的特点并具有对信号损耗小、导热系数好、高频特性好、温度特性稳定等优点,可应用于5G光模块、军用雷达、激光制造、自动驾驶等领域。

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